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Feb 06,2026 LED 칩은 벽 램프의 핵심 광 방출 요소이며 품질은 벽 램프의 빛나는 효율과 가벼운 붕괴 속도를 직접 결정합니다. 칩 내부의 결함 또는 불순물과 같이 사용 된 LED 칩의 품질이 열악한 경우, 재조합 공정 동안 전자의 방사선 재조합이 발생하여 빛나는 효율을 감소시키고 광 붕괴를 가속화시킵니다. 반대로, 고품질 LED 칩은 빛나는 효율이 높고 안정성이 향상되어 빛 부패 속도를 늦출 수 있습니다.
LED 램프는 작동 할 때 많은 열이 발생합니다. 열 소산이 좋지 않으면 LED 칩의 접합 온도가 상승하고 칩의 내부 재료의 노화 및 손상을 가속화하며 빛이 붕괴됩니다. 이것 LED 통합 된 높은 밝기 홍수 벽 램프 효율적인 방열판 사용, 합리적인 열 소산 채널, 고품질 열 소산 재료 등과 같은 우수한 열 소산 설계를 가지고있어 LED의 접합 온도를 효과적으로 줄이고 서비스 수명을 연장하며 가벼운 속도를 늦출 수 있습니다.
전류 밀도는 LED 칩을 통과하는 전류의 비율을 말합니다. 과도한 전류 밀도로 인해 LED 칩이 과열되고 가벼운 붕괴 공정을 가속화시킵니다. 따라서이 LED가 통합 된 고등 밝기 홍수 벽 램프를 설계하고 사용할 때 LED 칩의 손상을 피하기 위해 현재 밀도를 합리적으로 제어해야합니다.
LED 포장 재료는 장기 고온에서 노화되어 광 투과율이 감소하고 빛나는 효율에 영향을 미칩니다. 인은 백색광 방출을 달성하기위한 주요 자료입니다. 성능 안정성은 LED의 빛 부패에 직접적인 영향을 미칩니다. 형광체가 장기 고온 또는 자외선 조사에서 분해하면 LED 조명이 조명 붕괴를 변화시키고 가속화하게됩니다.
업계 표준에 따르면 LED 조명 붕괴의 정상 값 범위는 10%~ 15%입니다. 다시 말해, 일정 기간 후, LED 램프의 밝기는 점차적으로 약 10%~ 15%감소하여 정상적인 현상으로 간주됩니다. 그러나 여러 브랜드와 LED 램프 모델간에 약간의 차이가있을 수 있습니다. 이 LED에 대한 통합 된 높은 밝기 홍수 벽 램프의 경우, 가벼운 붕괴는 위의 요인에 의해 영향을받습니다.
가벼운 붕괴 속도를 늦추기 위해,이 벽 램프는 고품질 LED 칩 선택, 열 소산 설계 최적화, 전류 밀도를 합리적으로 제어, 더 나은 내열성 및 더 강한 안정적인 성능 포지셔너를 갖는 포장 재료 선택과 같은 설계 및 제조 공정에서 일련의 조치를 취해야합니다. 동시에 사용하는 동안 장기 과부하 작업을 피하고 벽 램프 표면을 깨끗하게 유지하며 정기적 인 유지 보수 및 검사를 수행하여 서비스 수명을 연장하고 안정적인 조명 효과를 유지하기 위해주의를 기울여야합니다 ..
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